結構工程師面試模擬題及答案（二）

　　1.手機殼體材料應用較廣的是abs+pc請問PC+玻纖的應用有那些優(yōu)缺點?.

　　手機殼體材料應用較廣的應該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強塑膠強度，PC+玻纖也是同理，同時還可以改善PC料抗應力的能力。

　　缺點：注塑流動性更差，提高注塑難度及模具要求。因為PC本身注塑流動性就差。

　　2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?

　　電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不適合水鍍。因為這些材料表面分子活動性差，附著力差。如果要做水鍍的要經過特殊處理。

　　真空鍍適應的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。

　　3.后殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面?

　　后殼一般不做全水電鍍的，因為水鍍會影響整機射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結構，因為水鍍時會造成膠件變硬變脆。

　　如果全電鍍時要注意

　　1.用真空鍍方式，最好做不導電真空鍍(NCVM)，但成本高。

　　2.為了降低成本，用水鍍時，內部結構要噴絕緣油墨。

　　4.前模行位與后模行位有什么區(qū)別?如:掛繩口處的選擇

　　前模行位：開模時，前模行位要行位先滑開。

　　后模行位：開模動作與行位滑開同步進行。

　　前模行業(yè)與后模行位具體模具結構也不同。

　　掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。.

　　掛繩孔如果留在后模：一般是掛繩孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會有行位夾線。

　　5.模具溝通主要溝通哪些內容?

　　一般與模廠溝通，主要內容有：

　　1.開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等。

　　2.膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。

　　3.能否減化模具。

　　4.T1后膠件評審及提出改模方案等。

　　6.導致夾水痕的因素有哪些如何改善?如U型件

　　夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動兩股料相結合的時造成的融接線。

　　原因有：水口設計位置不對或者水口設計不良。模具排氣不良等

　　注塑時模具溫度過低，料溫過低，壓力太小。

　　改善：

　　1.結構上在易產生夾水線的地方加骨位。盡量將U型件短的一邊設計成與水口流動方向一致。

　　2.改善水口。

　　3.改善啤塑。

　　7.請列舉手機裝配的操作流程

　　手機裝配大致流程：

　　輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB一般是整塊板。

　　PCB裝A殼：按鍵裝配在A殼上――裝PCB板――裝B殼(打螺絲)――裝電池蓋――測試――包裝

　　PCB裝B殼：將PCB在B殼固定并限位――按鍵裝配在A殼上限位――打AB殼螺絲――裝電池蓋――測試――包裝

　　8.P+R鍵盤配合剖面圖.

　　以P+R+鋼片按鍵為例：圖就不畫了，講一下各厚度分配。

　　DOME片離導電基的距離0.05+導電基高0.30+硅膠本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離A殼距離0.05+A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.50

　　9.鋼片按鍵的設計與裝配應注意那些方面

　　鋼片按鍵設計時應注意：

　　1.鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。

　　2.鋼片不能透光，透光只能通過硅膠。

　　3.鋼片要求定位，在鋼片在長折彎壁，固定在A殼上。

　　4.鋼片要求接地。

　　10.PC片按鍵的設計與裝配應注意那些方面

　　PC片按鍵的設計時注意：

　　1.PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感差。

　　2.PC片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。

　　3.PC片表面如果要切割，槽寬不小于0.80，尖角處要倒小圓角(R0.30)。

　　4.裝配一般通過在硅膠背面貼雙面膠與PCB連接或者在A殼上長定位柱，硅膠上開定位孔，限位并裝配在A殼上。

環(huán)球網校友情提示：如果您在此過程中遇到任何疑問，請登錄環(huán)球網校結構工程師考試論壇，隨時與廣大考生朋友們一起交流!

編輯推薦：

2013年結構工程師考試網絡輔導招生簡章

2013年結構工程師考試報名時間匯總

2013結構工程師考試時間9月7-8日