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2021年上半年軟考中級(jí)系統(tǒng)集成項(xiàng)目管理工程師高頻考點(diǎn):軟件需求分析

更新時(shí)間:2021-04-14 14:33:12 來(lái)源:環(huán)球網(wǎng)校 瀏覽46收藏13

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摘要 距離2021年上半年軟考中級(jí)考試已不到50天,為了幫助大家沖刺備考,環(huán)球網(wǎng)校小編分享“2021年上半年軟考中級(jí)系統(tǒng)集成項(xiàng)目管理工程師高頻考點(diǎn):軟件需求分析”,只有掌握高頻考點(diǎn),才能考試不丟分,希望這些高頻考點(diǎn)對(duì)正在備考的廣大考生有所幫助,具體如下:
2021年上半年軟考中級(jí)系統(tǒng)集成項(xiàng)目管理工程師高頻考點(diǎn):軟件需求分析

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高頻考點(diǎn):軟件需求分析

(1)檢測(cè)和解決需求之間的沖突;

(2)發(fā)現(xiàn)軟件的邊界,確定軟件與環(huán)境間的交互;

(3)描述系統(tǒng)需求,以確定軟件需求。

開(kāi)發(fā)真實(shí)世界問(wèn)題的模型是軟件需求分析的關(guān)鍵,模型的目的是幫助解決問(wèn)題,而不是啟動(dòng)方案的設(shè)計(jì)。概念模型由來(lái)自問(wèn)題域的實(shí)體模型組成,實(shí)體模型反映了它們?cè)谡鎸?shí)世界的聯(lián)系和依賴(lài)。

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